AMD服务器系列迈向技术新纪元，7nm工艺升级时间揭晓
AMD服务器何时迎来7nm工艺的革新
1、AMD的再度崛起：7nm芯片引领服务器市场新变革，在旧金山艺术宫的舞台上，AMD CEO苏姿丰女士满怀信心地推出了新一代EPYC（霄龙）数据中心处理器罗马，剑指英特尔在服务器市场的垄断地位，这款采用7nm工艺的芯片一经发布，便推动AMD股价连续攀升，市值突破430亿美元，实现了从谷底到历史高点的华丽转身，仅用时三年。
2、AMD处理器家族谱系解析：工艺与架构的演进，从第一代的14nm Zen（2017年3月）到第二代的12nm Zen+（2018年4月），再到第三代的7nm Zen 2（2019年7月）和第四代的7nm Zen 3（2020年11月），AMD不断创新，每一代产品都带来了显著的性能提升，命名规则上，第三代虽以2结尾，但回归了以3开头的传统。
3、锐龙4000桌面版即将亮相，基于7nm+工艺和Zen 3架构，预计在今年下半年发布，继续支持AM4插槽和DDR4内存，尽管具体发布时间尚待确认，但关于Zen 4处理器的发布时间，PCGH的爆料与AMD *** 预期有所出入，暗示了可能提前发布的可能性，尽管这看似与常规的时间间隔不符。
AMD如何凭借7nm芯片挑战英特尔在服务器市场的霸主地位
1、AMD曾被视为功耗高、性能弱的代名词，长期被英特尔的酷睿i3所压制，英特尔凭借其在个人PC市场的领先地位，以及在服务器市场的垄断，一直处于不败之地，即便英特尔的升级换代缓慢，仍能轻松超越AMD，使得电脑制造商只能将AMD处理器用于入门级或低成本产品。
2、英特尔的困境主要源于两个因素：一是过度依赖X86架构在PC市场的地位，却未能及时把握移动互联网的浪潮，导致ARM和高通等新兴力量的崛起；二是英特尔在工艺技术上的停滞，长期徘徊在14nm和10nm工艺，而台积电和三星等竞争对手则迅速推进至7nm甚至更先进的制程。
3、面对英特尔的强大优势，前CEO科再奇曾预警AMD的挑战，AMD的目标是在数据中心市场占据15%-20%的份额，与PC市场一样，去年，Zen 2架构的发布，苏姿丰女士充满信心，EPYC服务器芯片性能大幅提升，有望重现昔日的辉煌。
4、AMD全新Ryzen系列CPU崛起，挑战英特尔霸主地位，介绍AMD Ryzen系列CPU在2022年的新品发布情况及其重要特点，如多核心设计等，分析英特尔芯片制造工艺的升级，从10nm到7nm，以及这一变化对市场竞争格局的影响。
5、AMD推出的基于7nm工艺的EPYC处理器，进一步增强了其在服务器市场的竞争力，EPYC 7662作为顶级型号，配备了64核心128线程，基础频率2GHz，加速频率可达3.5GHz，拥有256MB三级缓存，热设计功耗为225W。
6、7nm工艺相比传统的14nm工艺，晶体管密度更高，功耗更低，这使得AMD的处理器在相同功耗下能提供更高的性能，或在相同性能下降低功耗，7nm工艺还提供了更好的散热性能，使得处理器在高负载情况下表现更佳，AMD通过不断突破摩尔定律，成功追赶英特尔，在市场上赢得了一定的份额。
AMD处理器各代系列产品的简要梳理
1、AMD锐龙7000系列移动CPU在性能提升和产品线丰富性上，相较于英特尔的13代酷睿移动处理器，具有显著优势，该系列通过融合4种CPU架构、3种GPU架构和4种制程工艺，实现了对多种性能需求的全面覆盖。
2、AMD今年的Ryzen锐龙处理器凭借其先进的架构、低功耗、多核优势以及高性价比，已经与英特尔的七代Kaby Lake处理器相媲美，对于组装电脑的用户来说，AMD Ryzen平台已经成为一个值得考虑的选择，AMD Ryzen系列处理器的命名规则新颖，型号和附加功能的识别可能有些复杂，以下将为您详细梳理。
3、AMD处理器各代系列产品的工艺架构梳理：第一代为14nm Zen（2017年3月）；第二代为12nm Zen+（2018年4月）；第三代为7nm Zen 2（2019年7月）；第四代为7nm Zen 3（2020年11月），各代产品的命名规则各有特色，第三代虽然以2结尾，但命名回归到了以3开头。
4、第四代EPYC处理器：EPYC 9004系列的新篇章，在深入探讨第四代EPYC处理器架构之前，我们先来梳理一下它的型号定义，与上一代产品相比，AMD在命名上进行了明显调整，从EPYC 7000系列升级到EPYC 9004系列，这一变化可能反映了性能提升的重要性，以及对高端市场定位的重视。
AMD Zen 4处理器是否会提前至2021年Q1采用7nm+工艺问世
1、在AMD的CPU路线图更新中，Zen 2和Zen 3架构已经定型，代号为米兰的三代EPYC处理器正在研发中，而备受关注的Zen 4架构代号为Genoa，预计将于2021年采用5nm工艺量产，AMD凭借先进的工艺技术，与英特尔的14nm工艺相比具有明显优势，这也促使台积电决定增加产能，以满足市场需求。
2、关于Zen 4处理器，AMD *** 重申将采用5nm制程技术，苏姿丰博士表示，当前的研发工作正在按计划顺利进行，在路线图中，AMD对RDNA3的工艺选择保持了一定的模糊性，可能是7nm的改进版本，也可能是6nm或5nm，但可以确定的是，基于Zen 4的EPYC处理器已经被命名为Genoa。
3、尽管AMD Zen 4的具体发布情况还有待 *** 确认，但可以预见的是，AMD将通过7nm+工艺和平台升级来进一步提升性能，而英特尔的处理器路线图则更倾向于延续现有工艺。
4、基于Zen 4架构的处理器将采用5nm工艺，预计在明年发布，2021年，AMD的Ryzen 5000系列和Ryzen 5000 APU仍将采用7nm制程，但5nm和7nm生产线预计在明年第三季度迎来生产高峰，随着技术的不断升级，AMD计划在2022年全面采用5nm制程，这将显著提升其对台积电的单季收入贡献，台积电有望因此受益于AMD的强劲增长。
5、在本次分析师大会上，AMD展示了自家CPU与竞争对手产品的对比，并公开表示在2022年之前将保持工艺优势，本次对比的指标包括晶体管密度及每瓦性能比，这些都是CPU工艺的关键指标之一，AMD在7nm之后将转向5nm，这一转变预示着未来产品的发展方向。
6、AMD的处理器路线图清晰可见，从14nm Zen到12nm Zen+，再到7nm Zen 2，每一步都稳步推进，Zen 3架构的发布，预示着7nm EUV工艺的进一步应用，对于未来，Zen 4架构已经在设计中，尽管具体的工艺和架构细节尚未公布，但苏姿丰博士透露了基于台积电5nm工艺的计划，这无疑是Zen 4架构处理器的一个重要信号。